尽人皆知，高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450，优化版的 Plus 版本即 sm8475(若依照之前定名体例或为 8 Gen1+)。

手握新 供给链谍报的数码博主 @数码闲谈站 本日流露，采取台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000(mt6893)和高通 sm8475 今朝来看仍是有点发烧，哪怕是今朝 早进的工艺也没法下降其太多功耗。

据称，各年夜厂商都已正在测试搭载全新旗舰平台的新机，并且高通和联发科还将推出新的中端 SoC 来推动市场据有率，新平台估计将包罗天玑 7000 系列和 sm74 开首的高通新平台。

部门小火伴对三星和台积电的工艺有所观点，但今朝来看进步前辈造程的高端芯片发烧其实不是单一的工艺题目，并且集成电路发生热量是不成制止的环境，乃至之前的海思麒麟 9000 和苹果 A15 也由于发烧题目被苛责。