台积电据称将于 2025 年末起头利用 N2(2nm 级)工艺量产芯片，并于 2026 年头托付 一批芯片， 一批客户将是苹果和英特尔。

据 TomsHardware 报导，华兴证券阐发师 Sze Ho Ng 正在一份客户陈述中写道:“台积电正在 Fab 20(新竹)的 N2 工艺扩大打算将变得加倍清楚。”“按照公司打算，装备迁进估计将于 2022 年末起头。”

Sze Ho Ng 以为，英特尔将于 2024 年末停止 N2 产物风险出产(消耗级 PC Lunar Lake GPU)。固然 Lunar Lake 将采取台积电的 N2 工艺只是猜测，但英特尔此前 PPT 曾明白，Lunar Lake 的 GPU 将利用比 N3 更进步前辈的手艺停止内部造造。

苹果方面，Sze Ho Ng 指出其将成为台积电供给公用产能撑持的首要客户。不外，因为间隔量产时程另有一段时候，今朝还不清晰届时苹果的哪些 SoC 将利用 N2 工艺。

按照《电子时报》此前报导，AMD、博通、英伟达和联发科等公司估计也将正在来岁起头就可以够利用 N2 的分派停止构和，不管那些公司必定会比苹果和英特尔更晚采取 N2 工艺。