按照经济日报动静，台积电营业开辟资深副总司理张晓强于 10 月 26 日暗示，“半导体跟氛围是两种无所不正在的工具，将来成长要停止架构立异、体系整合立异，将软硬件完善连系。

张晓强 26 日颁发了“半导体手艺将来瞻望”的演讲，他暗示将半导体比做 21 世纪的石油是低估半导体，现实上它像氛围一样是无所不正在的。

张晓强还称，7nm 是半导体行业 一次利用 早进的开放立异平台，厂商能够操纵该手艺打造新产物。联发科新 的 5G 处置器天玑系列，和英伟达 A100 系列图形处置器，均采取台积电 6nm、7nm 造程工艺，正在能效和算力方面较着晋升。将来，为了合适业界需求，将会有更多的进步前辈封拆 3D 堆叠半导体工艺推出。过于业界寻求半导体集成度，每 2 年运算效能会倍增，将来要正在架构立异等多方面停止尽力。

台积电 2021 年 三季度营收 148.8 亿美圆，净利润超 50 亿美圆。3nm 造程工艺的加强版本 N3E，无望于 2023 年下半年投产。