正在 M1 Ultra 官方公布会上，苹果先容其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时暗示，那是 壮大的定造 Apple Silicon，它利用 UltraFusion 芯片对芯片互连手艺，从而实现了 2.5TB / s 的带宽。

从先容来看，那触及到两个 M1 Max 芯片协同事情的题目。台积电现已证明，苹果 M1 Ultra 芯片实在并未采取传统的 CoWoS-S 2.5D 封拆出产，而是利用了当地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO 扇出型晶圆级封裝(Integrated Fan-out)芯片。

据领会，苹果新 的 M1 系列产物基于台积电 5nm 工艺手艺，但之前有媒体称其通用采取了台积电 CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)封拆工艺。固然，台积电正在利用其 CoWoS 封拆平台为收集 IC 和超年夜 AI 芯片等多种芯片处理计划供给商供给办事方面具有丰硕经历，并且台积电还一向正在利用进步前辈工艺和 InFO_PoP 手艺造造 iPhone 芯片。

现实上有良多种能够将芯片组桥接停止彼此通讯，但台积电的 InFO_LI 能够下降本前。半导体封拆工程专业人士 Tom Wassick 放出了一张台积电正在 3D IC 和异构集成国际钻研会上显现的 PPT，说明了其封拆方式，显现苹果此次利用了 InFO_LI 手艺。

总的来讲，CoWoS-S 是一种很是不错的方式，但要比 InFO_LI 更贵。除那一点以外，Apple 没需要挑选 CoWoS-S，究竟结果 M1 Ultra 只需求完成两个 M1 Max 芯片的彼此通讯，而一切其他组件，包罗同一的 RAM、GPU 和其他组件都是芯片中的一部门，是以，除非 M1 Ultra 改用信新型多芯片设想和更快的内存(如 HBM)，不然 InFO_LI 对 Apple 来讲就是更好的挑选。

详细而言，InFO-LSI 手艺需求将一个当地 LSI (silicon interconnection) 与一个重散布层 RDL (redistribution layer) 相干联。与 CoWoS-S 比拟，InFO-LSI 的首要上风正在于其较低的本前。

CoWos-S 需求用到年夜量完整由硅造成的年夜型中介层，是以本前很是高贵;但 InFO_LI 拼集着用了当地化的芯片互连手艺，总的来讲没甚么太年夜影响。

值得一提的是，彭博社 Mark Gurman 称，苹果新一代 Mac Pro 已筹办停当，它将搭载一款更强的芯片，也就是 M1 Ultra 的“继任者”。据称，那款产物的代号为 J180，此前的信息表示，那款产物将采取台积电的下一代 4nm 工艺量产，而不是今朝的 5nm 工艺。

有传言称，新的苹果芯片将具有两个 M1 Ultra 相连系(4 个 M1 Max)。Gurman 早些时辰暗示，那款事情站将采取定造的芯片， 多可撑持 40 核 CPU 和 128 核 GPU，机能值得等候，订价一样斑斓。