本日，TrendForce 集邦征询公布陈述称，跟着晶圆代工场新减产能慢慢放量，和均匀售价延续拉涨动员， 三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美圆，季增 11.8%，已持续九个季度创下汗青新高。

此中，台积电(TSMC)正在苹果 iPhone 新机公布动员下， 三季度营收达 148.8 亿美圆，季增 11.9%，稳居环球 一。位居 二的三星(Samsung) 三季度营收 48.1 亿美圆，季增 11%。

据领会，联电(UMC) 三季度营收 20.4 亿美圆，季增 12.2%，位居 三位。格芯(GlobalFoundries) 三季营收达 17.1 亿美圆，季增 12%，位居 四名。

另外，排名 五的中芯国际(SMIC) 三季度营收达 14.2 亿美圆，季增 5.3%。

▲ 图源：TrendForce 集邦征询