Intel早就颁布发表会正在本年底推出新一代Xeon至强办事器处置器，代号Cascade Lake-SP(CLX)，依然采取14nm工艺和Skylake架构， 多28个焦点56个线程，部门硬件免疫平安缝隙。

克日的超等计较年夜会上，Intel的很多协作火伴都展现了基于Cascade Lake-SP的办事器平台，QCT更是初次公然了其公布时候表。

按照那份时候表，Cascade Lake-SP将正在本年 四时度公布，但会分为两波， 一批只要XCC多焦点部门。

Intel今朝的办事器芯片有三种分歧内核，XCC 多28焦点，HCC 多18焦点，LCC 多10焦点，换言之下代平台首批出货的只要20-28焦点的高端型号。

至于其他焦点较少的型号，放置正在来岁一季度末到二季度初，并没有更切当的日期。

工艺架构根基稳定的同时，Xeon下代一方面首要是晋升频次，另外一方面会撑持基于3D XPoint非易掉性存储手艺的DCPMM内存，单条容量128GB、256GB、512GB。

按照遐想此前泄漏的规格，Cascade Lake-SP家属一共多达39款型号， 顶级的金牌8280M 28焦点56线程，基准频次2.7GHz，比此刻进步200MHz，热设想功耗205W，价前跨越1万美圆。

别的，Intel还正在打造Cascade Lake-AP系列，双芯片胶水封拆而成， 多48焦点56线程。

Cascade Lake以后，Intel办事器平台另有一代14nm(代号Cooper Lake-SP/AP)，估计到2020年才会转进10nm(代号Ice Laek-SP/AP)。看如许子胶水年夜法将成为持久战略。