一如之前报导的那样，Intel公司方才颁布发表以每股53美圆的现金价前收买晶圆代工场高塔半导体(Tower Semiconductor)，总代价跨越54亿美圆，被收买的是环球 七年夜晶圆代工场，Intel此举将增强该公司IDM 2.0计谋中造造产能、环球结构及手艺组合，以知足史无前例的行业需求。

Intel 尔CEO帕特·基辛格暗示：“Tower半导体的专业手艺组合、地区笼盖规模、深挚的客户干系及办事至上的运营理念，将有助于扩年夜Intel的代工办事，并推动Intel成为环球首要代工产能供给商的方针。

那项买卖能让英特尔供给极为普遍的进步前辈节点，并正在成熟节点上供给差别化专业手艺。正在半导体需求空前高涨的时期，为现有和将来的客户开启全新机缘。”

那项买卖估计将正在约12个月内完成。

该买卖已取得Intel和Tower半导体(Tower Semiconductor)董事会的分歧核准，并需求取得某些羁系部分的核准和老例成交前提，包罗Tower半导体(Tower Semiconductor)股东的核准。

曲到买卖完成前，Intel代工办事奇迹部（IFS）和Tower半导体（Tower Semiconductor）将自力运营。

正在此时代，Intel代工办事奇迹部(IFS)将持续由Thakur带领，Tower半导体(Tower Semiconductor)将持续由Ellwanger带领。

买卖竣事后，Intel旨正在让那两个构造成为一个完整整合的代产业务。届时，Intel将 有关整合打算的更多细节。

做为IDM 2.0计谋的主要一环，Intel于2021年3月建立了代工办事奇迹部（IFS），基于美国和欧洲，面向环球客户供给办事，以帮忙知足环球对半导体系体例造产能日趋增加的需求。

Intel代工办事(IFS)今朝供给抢先的造程工艺和封拆手艺，正在美国、欧洲及往后的天下别的地域的许诺产能，和普遍的常识产权(IP)组合。

Tower半导体正在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、产业传感器等专业手艺方面的特长，和其普遍的IP、电子设想主动化(EDA)协作火伴干系和成熟的代工结构，将为Intel和Tower半导体的环球客户供给普遍的笼盖。

Tower半导体办事于挪动、汽车和电源等高增加市场，跨地区运营代产业务，其举措措施遍及美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司供给办事，并供给每一年跨越200万个初造晶圆(wafer starts)产能，包罗正在德克萨斯州、以色列、意年夜利和日本的增加机遇。

Tower半导体还供给了“代工至上”的客户方式，具有行业抢先的客户撑持流派、IP店面及设想办事和才能。