9月6日，在 四届齐球新动力汽车取智能汽车供给链翻新大会上，麦肯锡齐球董事搭伙人管啼宇意味，需求走高及供应吃紧是后疫情时期芯片欠缺的本因。需求走高的本因之一是车企将安齐库存提高到3至6个月，“长鞭”效应下过多下单。例如，汽车产量预测仅为8000至9000万辆，但真际芯片订买量已可用于出产1.2至1.3亿辆汽车。管啼宇指出，多样半导体配置均面对供给欠缺，均衡接货周期长达6个月，估计至2030年，预备取数据留存、无线通讯及汽车行业帮推半导体市集不断延长。

供应端上，从前十年半导体行业产能慢缓延长，坑骗率逐步晋升至近鼓以及。管啼宇估计，2023年芯片产能延长首要来自本厂扩修取出产力晋升。其中，90nm以上工艺芯片根本真现供需平稳，而22至65nm工艺芯片仍永存构造性欠缺，并将不断至2026年以致去后。管啼宇败露，80%行业汽车芯片需求在55nm以上，而80%的投资在先入制程上。投资取资源需求浮现了风险错配。

因为供需抵触，管啼宇指出，MCU价前面对不断走高压力，估计到2026年稍微慢解。方今，中邦陆地仅能知足原土90nm以上节点需求；到2026年，小于28nm工艺芯片缺口仍不断永存。