行业动静人士称，环球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已取得高通方才推出的旗舰骁龙 8 Gen 1 芯片的定单。

据《电子时报》报导援用上述人士称，高通方才公布了其新 旗舰智妙手机 SoC 骁龙 8 Gen 1，采取三星电子 4nm 工艺，封测则交由日月光、矽品和安靠，首要采取基于载板的 FCCSP 手艺。

日月光和矽品与高通连结着紧密亲密的协作干系，为高通供给各类芯片处理计划的中高端封拆和测试办事，包罗手机 SoC、PC 芯片、调造解调器芯片、汽车芯片、收集芯片和 mmWave AiP 模块。

动静人士称，虽然高通挑选三星电子为其造造新的旗舰挪动 SoC，但估计 2022 年将增添其正在台积电的定单。估计将来几年，日月光投控和其他封测厂将与高通连结紧密亲密的贸易联络。