近日，芯谋研究有幸与全国政协委员、中国工程院院士邓中翰连线，就当前芯片半导体产业发展遇到的瓶颈如何解决，我国芯片产业未来发展路线等诸多牵动每一位半导体从业者神经的热点问题进行探讨。邓中翰院士称，“综合起来就是，要发挥我国新型举国体制的优势，通过国家大基金和科创板等投融资手段精准支持集成电路企业，做到以标准引领实现垂直域创新，来达成集成电路产业的创新发展，解决解决核心技术“卡脖子”问题。”

　　邓中翰，全国政协委员、中国工程院院士，中星微电子集团创建人兼首席科学家

　　一、芯片半导体产业的一种新布局思路：“垂直域创新”

　　目前，中国正处于一个中国经济转型周期与全球技术创新周期双重叠加的历史时点上。半导体产业的发展关乎着国之未来，政府、企业以及社会都应有紧迫感和责任感。

　　在邓中翰院士看来，中国芯片半导体产业发展有着两大关键时期， 一个发生在2000年左右，中芯国际、中星微等企业的成立，为我国半导体产业打下产业基础; 二个关键时期则是自2014年国家大基金成立以及2019年科创板成立之后，也正是当下，资本的关注和流入将会激励我国半导体产业快速发展。“国家创新体系中基础创新的比重和位置越来越重要，顶层设计和系统布局需要更加合理。芯片半导体产业需要一种新的布局思路”，邓中翰院士说到。

　　在今年的两会上，邓中翰院士代表产业提出，以“垂直域创新”带动芯片技术攻关的新思路。“要持续性提升芯片技术攻关能力，增强发展后劲，不能仅仅依靠单点技术的突破，而要从‘点’走向‘域’，形成体系化势能。”

　　二、何为“垂直域创新”?我们超车的机会在哪里?

　　“垂直域创新”具体指的是什么?

　　邓中翰院士解释说：“芯片‘垂直域’就是要将标准、软件、应用平台、硬件设备与底层芯片的创新结合起来。通过以国家发展战略带动社会市场需求，以自主标准带动培育新的赛道、以全面创新带动核心技术重点突破。”

　　“垂直域创新”的基础是行业标准的制定，追本溯源就是基础技术的创新。“以标准带动应用，以应用催生市场，从市场创造需求，再由需求引导技术创新与进步，构建起完备的“垂直域”生态圈，是国际芯片巨头实现技术领先和市场垄断的“铁律”，是关键核心领域实现重大突破的必然途径，例如，高通通过建立CDMA标准，掌握有27%的CDMA专利，从而一举垄断了全球92%以上的CDMA市场，高通芯片也因此得到巨量发展，英特尔CPU也是这样发展起来的”，邓中翰院士说到。

　　邓中翰院士认为，中国高新技术市场发育成熟可以促进中国标准向国际市场迈进。以SVAC(《安全防范监控数字视音频编解码技术要求》)标准为例，这项标准 初由工业和信息化部牵头，由芯片企业、安防企业和科研单位联合研发定制，在此标准基础上，人工智能芯片、算法、软件、终端设备、系统平台到整体解决方案的完整“垂直域”逐步构建成型，形成由智能感知前端、安防大数据平台和视频智能应用等构成的智能视频监控应用体系，并广泛应用于“平安中国”、“天网工程”、“雪亮工程”等重大项目。SVAC标准的部分内容目前已经进一步被国际电联ITU吸收为国际标准H.627。

　　在智能安防、智慧城市等公共服务相关领域，“垂直域”的思路正在被实践验证。那么，还有哪些“垂直域”我们拥有超车的机会?

　　如今，科技创新浪潮席卷全球。人工智能、5G、物联网、车联网、大数据、工业互联网、云计算等高新技术产业蓬勃发展。我国也在去年提出“新基建”概念并圈定七大领域重点发展。在这些领域，我国已具备一定的产业基础，站在全球 一梯队。

　　邓中翰院士认为，这些新兴领域是我们“换道超车”的好机会。想要在这些领域超车，总体思路就是垂直发展，打造完善的产业链，不留短板。

　　三、用“垂直域创新”精准判断，让好项目快速上马

　　发展“垂直域创新”，我们的产业还需要解决哪些问题呢?

　　在邓中翰院士看来，资本和人才的问题是关键。