
集邦征询的新 查询拜访显现,环球 二季度前十年夜晶圆代产业者产值达 244.07 亿美圆,季增 6.2%,自 2019 年 三季以来已持续八个季度创下汗青新高。
此中中芯国际排名 五,其首要动能来自包罗 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各项造程需求微弱,且一样延续调涨晶圆价前。
本年 8 月,中芯国际还暗示和中国(上海)自在商业实验区临港新片区办理委员会签订协作框架和谈,将计划扶植产能为 10 万片/月的 12 英寸晶圆代工出产线项目,聚焦于供给 28 纳米及以上手艺节点的集成电路晶圆代工与手艺办事。
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