高通将公布代号为 SM8450 的骁龙 898 芯片，而联发科将公布高端芯片天玑 2000，今朝样片参数已被暴光了。骁龙 898 和天玑 2000 芯片将采取三星或台积电 4nm 工艺手艺。

据微博博主 @数码闲谈站 称，骁龙 898 和天玑 2000 今朝样片参数以下：

三星 4nm，1*3.0GHz X2 超年夜核 + 3*2.5GHz 年夜核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU

台积电 4nm，1*3.0GHz X2 超年夜核 + 3*2.85GHz 年夜核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU

爆料称，骁龙 898 芯片采取三星 4nm 工艺造程，具有双 Part 3400 新架构，装备 Adreno 730 GPU。另外，骁龙 898 芯片共有八个焦点，列表显现的基频为 1.79GHz，量产提频，正在晋升机能的同时，其功耗也会很是年夜。

连系此前爆料信息，骁龙 898 芯片的台积电代工版本 快能够正在来岁 二季度上市，今朝已多家手机厂商的新旗舰手机预定搭载骁龙 898 芯片。

本年 7 月份，联发科官方暗示将准期于本年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采取 ARM 新 的旗舰焦点与业界 好的台积电 4nm 造程，可供给抢先财产的低功耗表示和优良机能，并整合进步前辈 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以供给差别化。他们信赖那款旗舰级芯片优于今朝市道上的一切产物。

据称，联发科今朝与多家厂商对搭载那款旗舰平台的产物协作进度顺遂，估计首款手机将于 2022 年 一季量产，并会有更多产物连续上市。