
除AMD,外媒正在报导中称高通也已取得了三星3nm工艺的产能,三星电子估计也会采取3nm工艺,为高通和AMD代工芯片。
台积电和三星电子,均已量产了5nm工艺,今朝也都正在推动3nm工艺的研发及量产。正在近几个季度的财报阐发师德律风集会上,台积电CEO魏哲家都流露,他们的3nm工艺正在按打算推动,打算正在本年风险试产,来岁下半年年夜范围量产。
对台积电的3nm工艺,外媒此前也有报导,称他们筹办了4波产能,首波产能中的年夜部门,将留给他们多年的年夜客户苹果,后三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。
正在新 的报导中,外媒也提到,台积电将正在来岁下半年采取3nm工艺,为苹果代工芯片,用于苹果来岁下半年和2023年头将推出的新品。
正在3nm工艺方面,三星电子和台积电是分歧的手艺线路,三星电子采取全环抱栅极晶体管(GAA)手艺,台积电持续采取鳍式场效应晶体管(FinFET)手艺。本年10月份曾有报导称,三星电子已确保3nm工艺良品率不变,打算正在来岁6月分量产。
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