跟着各年夜晶圆厂扩产进进落地期，空费时日的芯片荒无望减缓。市调机构 TrendForce 预估，2022 年环球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增加 6%，12 英寸则增加 14%。

按照 TrendForce 周三(20 日)公布的财产展望，新增的 12 英寸产能中，跨越对折为当前欠缺 为严峻的成熟造程，即 1Xnm 及以上造程，估计能有用减缓至今为行仍很严重的芯片供给题目。

不外，该机构也指出，即便如斯，2022 年晶圆产能依然相称紧缺，对智妙手机等末端产能的影响仍需不雅察。

对智妙手机而言，估计正在疫情影响趋缓的布景之下，2022 年无望规复至 2019 年程度，整年产能将到达 13.9 亿部，年增 3.5%。5G 手机方面，跟着 5G 基站笼盖率不变爬升，估计 2022 年 5G 手机渗入率或将从 2021 年的 37% 进步至 47%。

团体而言，智妙手机成长仍需以疫景象势为重点不雅察，代工产能之外，零部件欠缺和是以带来的手机本前题目也需寄望。