动静人士称，为节俭本前，三星电子打算从来岁起头，将 CSP(Chip Scale Package，芯片级封拆)利用于低分辩率图象传感器。

据 The Elec 报导，今朝，三星电子的图象传感器采取 COB 封拆，行将图象传感器安排正在 PCB 上，并经由过程导线毗连，再将镜头附着正在上面。

COB 是当前图象传感器 经常使用的封拆方式。但是，该进程需求一个干净室，由于正在封拆进程中组件能够表露正在不需求的质料中，那带来了本前的晋升。

CSP 则起首对图象传感器芯片停止封拆，然后将其与电路板毗连，无需焊线。与 COB 比拟，该进程更简朴，不需求干净室，能够节流本前，且全部进程正在晶圆级完成，出产效力更高。

错误谬误是，CSP 只能正在低分辩率的图象传感器中完成，年夜大都更高分辩率的图象传感器仍基于 COB 封拆。但 CSP 正正在不竭成长，以撑持更高的分辩率，今朝可撑持 FHD 分辩率，并被愈来愈多地用于低分辩率的相机模块。

正在三星电子企图转向 CSP 之际，智妙手机市场的合作愈来愈剧烈，迫使造造商下降价前。图象传感器正在智妙手机中也是一个相对高贵的组件，增添了造造商节俭本前的动力。

与此同时，该动静人士还暗示，三星还打算扩年夜与可以或许供给低分辩率图象传感器的公司的协作，以使供给商多样化，进一步下降本前。