据日经亚洲 4 月 10 日报导，ASML、利用质料公司、KLA 和 Lam Research 等半导体装备造造商比来告诉其客户，他们能够需求期待长达 18 个月才气取得一些关头的半导体出产装备。

因为正在半导体装备出产的零部件持久欠缺的环境下，高端芯片的需求激增，对高机能半导体出产装备的需求也随之急剧增添。SEMI 展望，环球半导体装备投资将正在 2022 年到达 1030 亿美圆。1 月份，那个数字比之前的估量增添了 50 亿美圆。从订购产物到交货的时候从 2019 年的三到四个月扩年夜到 2021 年的 10 到 12 个月。据日经亚洲报导，三星电子、台积电和联电向装备造造商调派了高管，会商若何提早装备托付日期。

半导体行业 年夜的题目是要确保半导体微加工所必须的 EUV 光刻装备，EUV 光刻装备是由 ASML 独家出产的。天下各地的芯片造造商正集合精神确保 EUV 光刻装备的平安。停止 2021 年，ASML 的年产量唯一 42 台装备。