台积电证明，美光副总裁兼中国台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电，担负整合毗连封拆(Integrated Interconnect & Packanging，IIP)部分董事，将担当台积电进步前辈封拆研发重担。

据台媒《自在财经》报导，徐国晋此前曾担负台积电美国 8 英寸工场 WaferTech(已该名为 Fab 11)，于 2015 年告退后插手美光，以手艺转移与优化、改良良率、晋升新厂区产能见长，于 2019 年 10 月升任中国台湾美光董事长。

台方研讨总监杨瑞临以为，台积电从头礼聘深谙 DRAM 与逻辑 IC 造造的徐国晋回任整合毗连封拆研发构造主管，意味着台积电将与 DRAM 火伴协作，而美光是能够此中之一。