跟着结合国 COP26 天气峰会的召开，高通已成为新 一家颁布发表可延续成长许诺的公司，将经由过程三步打算，到 2040 年实现净零排放。

温室气体排放包罗三个规模：

• 规模 1 包罗由公司或其具有或节制的任何排放源间接发生的一切净化。
• 规模 2 触及高通耗损的电力、供和缓造冷发生的直接排放。
• 规模 3 包罗其代价链发生的一切其他直接排放。

高通设定了三个持久温室气体减排方针，以弥补公司现有的 2025 温室气体减排计谋：

1. 从 2020 年基准年到 2030 年，将规模 1 和规模 2 的尽对温室气体排放量削减 50%。
2. 到 2030 年，从 2020 年基准年将规模 3 温室气体尽对排放量削减 25%。
3. 到 2040 年实现规模 1、2 和 3 的环球净零排放。

正在像高通如许依靠台积电、三星和其他代工场出产芯片的公司的布景下，削减规模 3 排放是该公司削减对情况影响的 有用(也是 坚苦)的体例。按照 Imec 的估量，年夜约 75% 的与挪动装备相干的温室气体排放是正在造造时发生的，此中近一半来自芯片造造进程。