
SK海力士日前颁布发表,已环球首家研发胜利新一代HBM3内存,单颗容量16/24GB,内部堆叠多达12颗芯片,而厚度只相称于A4纸的三分之一,带宽则高达819GB/s,还撑持ECC。
OCP Summit 2021峰会上,SK海力士 一次公然展现了HBM3内存,单颗容量24GB,运转速度6.4GHz,比 后计划的5.2GHz晋升了23%。
不外时至本日,JEDEC依然没有终究敲定HBM3内存标准,也不晓得什么时候公布,SK海力士即是先走了一步。
现现在,HBM系列内存已成为高机能计较产物的必备,好比AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加快计较卡,都搭载了HBM2e,特别是新公布的AMD Instinct MI250X,封拆了八颗HBM2e,频次3.2GHz,总容量128GB。
台积电此前已表露,将正在2023年推出能够集成12颗HBM内存的CoWoS-S封拆手艺,而到时辰HBM3必定可以或许普遍商用,单颗24GB总容量便可以高达288GB,带宽更是可骇的9.8TB/s!
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