跟着联发科天玑9000芯片的公布和正正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各年夜手机厂商的新旗舰就要来了。

据领会，天玑9000是今朝首个采取台积电4nm工艺打造的5G挪动平台，采取Arm v9新 架构，包罗1颗主频到达3.05GHz的Cortex-X2超年夜核、3颗主频到达2.85GHz的A710年夜核、和4颗A510小核。

从规格来看，天玑9000正在CPU的架构上，要比此前暴光的骁龙8 Gen1的主频高一些，不外GPU能够会弱一些。

值得一提的是，日前有报导称，联发科暗示天玑9000的多核机能媲美苹果iPhone13的A15芯片，团体比骁龙888强35%。

据悉，此次天玑9000除CPU年夜幅进级以外，GPU也是重点，首发了Mali-G710十核GPU，比拟上代的Mali-G78晋升30%，功耗下降了35%。

正在天玑9000公布后，安兔兔暗示，正在背景发明了一份联发科天玑9000的跑分红绩，总成就为1007396分，比之前暴光的跑分高了5000多，安兔兔官方称，那是史上表示 冷艳的联发科旗舰 SoC。

别的，首批搭载天玑9000的厂商包罗，vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加，那末谁能争先拿到首发权，我们拭目以待。