明天高通除公布骁龙 8cx Gen 3 芯片以外，还公布了 G3x 游戏芯片平台，别的还公布了新的骁龙 7c+ Gen 3 芯片。

新的骁龙 7c+ Gen 3 将使一类新的进门级末端呈现，并供给超卓的机能和进步前辈的、之前未见过的功用。高通公司出格为 Windows 11 PC 和 Chromebook 体系建造了那一芯片组，它基于 6nm 工艺手艺，CPU 机能晋升 60%，GPU 机能晋升 70%。

高通 AI 引擎还经由过程 6.5TOPS 的机能实现了 AI 加快体验，那正在进门级末端上未呈现过。新平台还初次为那一范畴的末端引进了 5G，它将装备骁龙 X53 5G Modem-RF 体系，撑持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，使下载速率到达 3.7 Gbps。FastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，速率高达 2.9 Gbps。

由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片组驱动的末端估计将正在 2022 年上半年的某个时辰公布。高通公司还没有颁布发表哪些公司将率师长教师产利用那些芯片的新电脑，但我们能够会正在来岁某个时辰看到装备新芯片组的新装备。