本日午时，天风国际阐发师郭明錤公布陈述称，苹果 AR / MR 装配采取双 ABF 载板。新 研讨指出，每部苹果 AR / MR 头戴装配将装备由 4nm 与 5nm 出产的双 CPU，且双 CPU 均采取 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板今朝别离由台积电与欣兴独家开辟。

• 苹果 AR / MR 头戴装配装备两片 ABF，用量高于此前预估的一片。
• 今朝欣兴为苹果 Mac 系列独家 ABF 载板供给商。陈述展望苹果 AR / MR 装配的 ABF 载板也将由欣兴独家供给。即使 二代产物有新的 ABF 载板供给商，从产能与手艺来看，欣兴也将是首要供给商。
• 查询拜访显现，为供给苹果 AR / MR 头戴装配更快与更有用率的充电，该装配采取由 Jabil 供给、与 MacBook Pro 一样规格的 96W 充电器。那一充电器规格证实苹果 AR / MR 对运算力的要求与 MacBook Pro 划一级，且明显高于 iPhone。

陈述展望苹果 AR / MR 头戴装配别离正在 2023、2024 与 2025 年缔造 600 万片、1,600–2,000 万片与 3,000–4,000 万片 ABF 载板需求。

• 陈述展望苹果 AR / MR 头戴装配正在 2023、2024 与 2025 年出货量别离为 300 万部、800–1,000 万部与 1,500–2,000 万部。因每台苹果 AR / MR 头戴装配采取 2 片 ABF 载板，以是苹果 AR / MR 头戴装配别离正在 2023、2024 与 2025 年缔造 600 万片、1,600–2,000 万片与 3,000–4,000 万片 ABF 载板需求。
• 陈述以为苹果 AR / MR 头戴装配的生长驱动包罗：活泼的 AR 利用者立异体验;AR 与 VR 无缝切换的利用者立异体验;生态上风;售价更具合作力的 二代产物。

郭明錤正在陈述中暗示， 苹果的元宇宙头戴装配运算力抢先合作敌手的产物约 2–3 年。今朝 AR / VR 头戴装配的 年夜芯片供给商为高通，其支流计划 XR2 的运算才能为手机品级。陈述以为高通要推出 PC / Mac 运算品级的 AR / VR 芯片， 少须至 2023–2024。

陈述还以为，自 2024–2025 年起头，苹果合作敌手的 AR / VR / MR 产物，也将具有 PC / Mac 品级的运算才能与利用 ABF 载板。