尽人皆知联发科方面将正在来岁 一季度。公布本身的旗舰级芯片天玑2000，用于“匹敌”高通骁龙898处置器。不外按照克日信息显现，天玑2000和高通骁龙898两款芯片均改动了定名，别离为天玑9000和Snapdragon 8 gen 1。

本日上午，着名数码博主@数码闲谈站 爆料，称“天玑9000具体参数来了，为环球首颗基于台积电4nm的旗舰芯。

该博主暗示，官方数据是对照当前安卓旗舰芯，GB5单核晋升10%，跑分估量正在1.2k±/4k±，安兔兔100万+。GPU有35%的机能晋升，60%能效比晋升”。而且核心堆料也很奢华，具有8MB三级缓存+6MB体系缓存，撑持7500Mbps LPDDR5x， 高撑持3.2亿像素ISP。

连系此前动静，全新的联发科天玑9000芯片将采取台积电4nm工艺造程和新一代v9构架，具有1×3.0GHz X2超年夜核+3×2.85GHz年夜核+4×1.8GHz小核，采取Mali-G710 MC10 GPU，且搭载 5代AI处置器(首要用于拍摄游戏视频的利用方面)。

今朝，年夜概晓得高通骁龙898处置器的首发工具多是小米或摩托罗拉。但遗憾的是，还未知将有哪款手机首发天玑900芯片。有人流露该芯片将正在来岁2月份无望表态，就让我们敬请等候吧。