多方爆料左证，高通下一代旗舰芯片，骁龙845的继任者将被定名为骁龙8150。

今朝已动静显现，骁龙8150将基于7nm工艺7nm FinFET工艺造造，由台积电代工，鉴于来岁首批5G手机行将问世，估计很多厂商将挑选将其与X50 5G基带配对。

此前，骁龙8150已经由过程了Bluetooth SIG（蓝牙手艺同盟）的认证，代号为SM8150。据悉，该芯片将初次内置自力NPU(神经收集单位)的旗舰芯片，加强AI算力。

爆料达人Roland Quandt本日正在交际收集给出了骁龙8150的新料。他暗示，骁龙8150将采取采取麒麟980近似的三簇CPU焦点集群设想，即两个超年夜焦点、两个年夜焦点和两个小焦点的架构设想。

此前，骁龙8150的原型机正在Geekbench的单核测试中取得了3697分，而正在多核基准测试中到达了10469分。做为对照，骁龙845机型跑分 好约为单焦点2400分、8900分。

起初，Roland Quandt流露，高通骁龙8150能够会正在十仲春初进行的年度峰会上表态，地址是夏威夷。