《工商時報》报导称，苹果自立研发的 5G 基带(modem)及配套射频 IC 已完成设想，近期起头停止试产及送样，估计将正在 2022 年内与首要运营商停止测试(field test)，而 2023 年推出的 iPhone 15 将周全采取苹果 5G 基带及射频 IC 芯片。

据先容，苹果 一代 5G 基带将同时撑持 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波)，采取台积电 5nm 造程，而射频 IC 则采取台积电 7nm 造程，业界预估 2023 年停止量产。

供给链以为，以苹果每代 iPhone 手机备货量约 2 亿计较，利用正在 iPhone 15 上的 一代 5G 芯片的 5nm 晶圆总投片量将高达 15 万片，配套射频 IC 的 7nm 总投片量 高可达 8 万片，台积电 5/7nm 产能无望一起满载到 2024 年。

供给链暗示，苹果 2022 年下半年将推出的 iPhone 14 将会搭载三星 4nm 代工的高通 X65 及射频 IC，搭配苹果 A16 仿生芯片;而苹果 2023 年推出的 iPhone 15 将首度全数采取自研芯片，同期的 A17 将采取台积电 3nm 工艺量产。

苹果及高通于 2016 年发作专利受权费诉讼，两边后于 2019 年告竣息争并签下 6 年受权和谈，包罗 2 年的延期挑选和多年芯片供给。

厥后有动静称，苹果固然仍然会采取高通 5G 芯片，但仍决议自行研发 5G 基带及相干芯片，并且于 2019 年并购英特尔智妙手机 5G 产物线，目标是但愿削减对高通的依靠并下降专利费收入。

今朝来看，苹果自行研发的 一代 5G 基带已有近 3 年的开辟时候，业界也表白其已胜利完成设想并起头试产送样，估计将会正在 2023 年睁开量产。

另外，高通首席财政官 Akash Palkhiwala 之前曾暗示，估计苹果正在 2023 年出货的 iPhone 机型里，利用高通 5G 调造解调器的比例仅为 20%，表示苹果很快会年夜范围出产自研基带芯片。天风国际阐发师郭明錤也暗示，苹果自家的 5G 基带芯片能够会正在 2023 年的 iPhone 机型中初次表态。

报导还指出，苹果 5G 基带采取台积电 5nm 代工，但封测则将委由艾克尔(Amkor)卖力，2023 年推出的 iPhone 15 会是首款采取的手机。