据着名数码博主@数码闲谈站 流露:“坐等来岁发哥给高通施压,台积电n4实旗舰芯和n5次旗舰芯正在路上”。以上动静中所说的“发哥”为联发科。除4nm工艺旗舰级芯片不测,另有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。
连系此前动静,高通方面将于本年12月2日进行高通手艺峰会,届时旗舰级新品骁龙898正式表态。按照该博主所说的时候得知,全新的联发科天玑2000新品无望于来岁第一季度公布。
据悉,高通骁龙898采取的是三星4nm工艺造程,Adreno730 GPU,而联发科天玑2000采取的则是台积电4nm工艺造程,Mali-G710 MC10 GPU;而二者将采取不异的架构,都是基于v9架构半定造版,X2超年夜核+A710年夜核+A510小核,怪不得被网友戏称为“仙人打斗”。而高通骁龙898 Plus将采取台积电4nm工艺造程,来岁下半年公布,不焦急的伴侣们能够等候一下。