DigiTimes 援用动静人士的话称，台积电打算正在 2022 年 四时度起头贸易化出产基于其 3nm 工艺的芯片。完全的陈述还没有公布，是以今朝没法供给更多具体信息。

多个外媒以为，苹果将正在 2023 年公布其首批采取台积电造造的 3nm 芯片的装备，包罗搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采取 A17 芯片的 iPhone 15 机型。

尽人皆知，采取进步前辈工艺的芯片将会正在机能和能效方面获得必然晋升，那将助力将来的 Mac 和 iPhone 装备实现更快的运转速率和更长的电池续航。

The Information 的 Wayne Ma 上个月暗示，一些 M3 芯片将具有四个芯片 Die，是以能够撑持多达 40 核的 CPU。比拟之下，M1 芯片今朝唯一 8 核设想，不外 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

苹果 M1 和 A15 芯片今朝已算是行业抢先级程度的处置器，是以苹果仿佛对 3nm 工艺那件事并没有太急，估计会正在几年内仍然连结抢先职位。