据外洋媒体报导，客岁年头，汽车、消耗电子等多个范畴就被半导体零部件欠缺所困，浩繁厂商遭到了影响，半导体厂商也正在晋升产能，以知足微弱的市场需求，半导体产物的价前也有晋升。

正在半导体产物需求微弱的鞭策下，对半导体质料的需求也年夜幅增添，环球半导体质料市场的范围，正在客岁也有扩年夜。

国际半导体财产协会(SEMI)的数据显现，2021 年环球半导体质料市场的范围，到达了 643 亿美圆(约 4089.48 亿元群众币)，较 2020 年的 555 亿美圆增添 88 亿美圆，同比增加 15.9%，再立异高。

国际半导体财产协会的数据还显现，正在客岁的半导体质料市场，晶圆造造质料市场的范围为 404 亿美圆，同比增加 15.5%;封拆质料市场的范围为 239 亿美圆，同比增加 16.5%。

客岁环球半导体质料市场的范围年夜幅扩年夜，首要是得益于芯片需求的增添和厂商扩年夜范围。国际半导体财产协会的总裁兼 CEO Ajit Manocha 就暗示，正在芯片需求微弱和行业扩年夜产能的鞭策下，2021 年环球半导体质料市场罕有的年夜幅增加。

Ajit Manocha 还流露，向数字化转型加速，对电子产物的需求也年夜幅增添，一切半导体质料范畴，正在客岁都呈现了两位数或高个位数的增加。