手机芯片的研造与公布无疑犹如“仙人打斗”。而将于本年年末/来岁年头表态的联发科天玑2000和高通骁龙898两款手机芯片 有“看头”。此前就有相干爆料，称以上两款处置器将采取不异的4nm工艺造程。

正在本日上午，着名数码博主@数码闲谈站带来了一则加倍吸睛的动静!据该博主流露：“sm8450(骁龙898)也是全数基于v9架构半定造，X2超年夜核+A710年夜核+A510小核，和天玑2000完整一样，到时辰就看台积电n4和三星n4哪一个更稳”。

也就是说，除两款手机芯片采取了4nm工艺造程以外，还会采取不异基于v9架构半拟定。而二者今朝分歧的处所就是三星与台积电代工场家的分歧，那一届芯片的公布实的是好有看头了!

连系爆料动静，全新的骁龙898旗舰级处置器(三星4nm工艺)采取1*3.0GHz X2超年夜核+3*2.5GHz年夜核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 CPU;而联发科天玑2000(台积电4nm工艺)将会采取1*3.0GHz X2超年夜核+3*2.85GHz年夜核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC 10 CPU，二者看起来不同不年夜。

而做为本年热度极高的小米下代旗舰新机有能够将首发搭载高通骁龙898处置器，但搭载联发科天玑2000芯片挪动末端装备该临时不详，喜好的伴侣可自行存眷。