SEMI 正在其《200 毫米晶圆厂瞻望陈述》(200mm Fab Outlook Report)中暗示，从 2020 年头到 2024 年末，环球半导体系体例造商无望将 8 英寸晶圆厂产能进步 120 万片，即 21%，到达每个月 690 万片的汗青新高。

正在客岁爬升至 53 亿美圆以后，因为 8 英寸晶圆厂的操纵率连结正在高程度，而且环球半导体行业正正在尽力降服芯片欠缺的题目，估计 2022 年 8 英寸晶圆厂装备收入将到达 49 亿美圆。

“晶圆造造商将正在五年内增添 25 条新的 8 英寸出产线，以帮忙知足 5G、汽车和物联网(IoT)装备等依靠于摹拟、电源办理和显现驱动 IC、MOSFET、MCU 和传感器等装备的利用不竭增加的需求，”SEMI 总裁兼首席履行官 Ajit Manocha 说。

涵盖 2013 年至 2024 年的 SEMI《200mm 晶圆厂瞻望陈述》还显现，本年代工场将占环球晶圆厂产能的 50% 以上，其次是摹拟占 19%，分立 / 电源占 12%。从地域来看，中国年夜陆将正在 8 英寸产能方面抢先天下，到 2022 年将占 21%，其次是日本，占 16%，中国台湾和欧洲 / 中东各占 15%。

到 2023 年，装备投资估计将连结正在 30 亿美圆以上，此中代工部分占 54%，其次是分立 / 电源占 20%，摹拟占 19%。

自 2021 年 9 月新 更新以来，SEMI《200mm 晶圆厂远景陈述》列出了 330 多家晶圆厂和出产线，并包罗 47 家晶圆厂的 64 项变动。