
晶圆再生是将集成电路造造厂商正在造造芯片的进程中利用过的控片、挡片收受接管,将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂量往除,使其到达再次利用的尺度。跟着我国集成电路财产快速成长,12 英寸芯片出产线产能快速扩大,对晶圆再生市场需求将延续增添,成长空间庞大。
化学机器抛光(以下简称 CMP)工艺和手艺是晶圆再生工艺流程的焦点和难点,华海清科暗示,做为 CMP 装备专业造造商,于 2019 年组建了晶圆再生研发团队,建立晶圆再闹事业部,基于 CMP 工艺手艺,完成了多项再生晶圆关头手艺研发,构成了全套量产工艺。并成立了进步前辈的专业出产线和量量保障系统,经由过程了客户严酷的考核与考证,今朝已与浩繁客户签定持久条约,为 12 英寸高端芯片出产线供给年夜批量供货。今朝,客户已预定 2022 年产能超 50 万片。
华海清科暗示,已为晶圆再生营业装备了专业尺度的晶圆再生出产车间、完整的工艺装备及周全的量测装备,按照客户需求,出产才能 年夜可扩大至 20 万片 / 月。
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