近日，联发科正式发布全新5G芯片天玑700，至此，联发科已经构建了完整的天玑5G SoC产品线，包括天玑1000系列、天玑800系列以及天玑700系列这三大系列。天玑700是一颗面向主流市场的5G SoC，采用台积电7nm制程工艺，秉承了联发科天玑在5G技术和5G性能上的优势。

　　在规格上，天玑700采用了当前高端芯片才使用的台积电7nm制程工艺，八核CPU架构设计，包括主频高达2.2GHz的两颗大核Arm Cortex-A76和六颗主频高达2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用了Arm Mail-G57，并支持当前主流的90Hz屏幕刷新率，可以大幅度提升游戏的体验。

　　在5G方面，天玑700支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待，以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务，在目前的主流5G芯片市场中，天玑700是为数不多支持如此完整5G功能的5G芯片。另外，在联发科5G UltraSave 省电技术的加持之下，终端的5G功耗可以得到进一步降低，通过智能检测网络环境、OTA内容识别BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等技术，让终端能够更加智能地管理5G连接，从而实现更为持久的5G续航表现。在相机方面，天玑700 高支持6400万像素摄像头以及丰富的多摄方案，支持夜拍增强功能，具备AI景深、AI着色和AI美颜等丰富的AI应用，集成硬件级影像加速器可实现多帧降噪，即使在夜间，用户也可以拍摄出低噪点高质量的照片。

　　无论从规格还是性能上来看，天玑700的实力都牢牢站稳当前主流5G芯片市场，并且在5G功能方面表现突出，不仅能为终端厂商拓展5G手机产品线，也能让更多的大众消费者体验到5G网络的优越性。可以说天玑700的出现，将大大推动5G手机下沉市场的普及速度。

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