近期联发科召开了年度高管峰会，峰会上，联发科技公布了新一代旗舰处置器天玑9000。

该处置器革新了安卓阵营处置器机能记载，并一举拿下多项环球首发的新手艺，好比台积电4nm工艺、Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等等，也是首款安兔兔跑分跨越100万分的芯片。

除那颗规格超高的旗舰处置器之外，联发科还筹办了一款次旗舰处置器，进一步稳固联发科的中端手机SoC市场。

据数码博主@数码闲谈站流露，联发科来岁将会推出一款基于台积电5nm工艺打造的次旗舰处置器，工程机跑分正在75万分摆布，位于骁龙870处置器和骁龙888处置器之间。采取台积电工艺和新 的ARM架构，有但愿可以或许带来不错的功耗节制。

据领会，那颗5nm芯片也许会定名为天玑7000，估计会采取和天玑9000一样的8焦点架构，今朝尚不清晰CPU主频和GPU等细节参数，不外安兔兔跑分可以或许到达75万摆布，那末必定已处于旗舰级的机能水准。

依照曩昔的经历，联发科次旗舰芯片普通都用于2000元摆布的中低端机型，估计天玑7000的市场定位也是为了下降高机能手机的采办门坎，无望成为中高端市场的新一代神U。

此前不久，高通一口吻公布了四款中低端SoC，别离为骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。那些中低端SoC估计 早本年 四时度上市，小米、红米、OPPO等厂商将会率先利用。

高通此举被解读是为了匹敌联发科，从头夺回天下 一手机SoC厂商的职位。

做为应对，联发科推出的天玑7000处置器也将于来岁一季度落地商用，那无疑将会更进一步稳固正在中低端手机SoC市场的职位。