按照爆料，三星公司正斟酌为下半年推出的GalaxyS22FE及GalaxyS23系列手机装备联发科AP芯片。

一向以来，三星的高端智妙手机都搭载骁龙或Exynos的AP芯片，只要中低端机型才会搭载联发科芯片来节制本前。是以，那也三星初次正在高端智妙手机上采取联发科AP芯片。

按照市场研讨公司StrategyAnalytics(SA)的数据，联发科芯片占2021年环球份额的26.3%，仅次于高通的37.7%。另外，得益于联发科天玑9000芯片的优良表示，手机厂商们起头斟酌正在高端机型上采取联发科芯片。联发科也正在主动追求与三星告竣协作，以扩年夜其市场份额。

另外一方面，三星本年的旗舰GalaxyS22系列搭载了高通的AP,使得公家对ExynosAP的靠得住性发生量疑。是以，三星火急需求用性价比更高的旗舰产物来拯救救Exynos芯片。