9月23日，好邦芯片设计公司高通在其汽车投资者日上意味，已将其将来汽车芯片贸易边际增至300亿好元，估计到2030年将入一步增至1000亿好元。

9月23日，好邦芯片设计公司高通在其汽车投资者日上意味，已将其将来汽车芯片贸易边际增至300亿好元，估计到2030年将入一步增至1000亿好元。

高通意味，跟着电动汽车所占市集份额的扩大以及自动驾驶机能的发扬，汽车打造商所需使用的芯片数目正在激增，这为芯片打造商提供了一个闭键延长周围。高通首席财政官Akash Palkhiwala称：“铺望将来，产物配合将接续转向高端，是以商机将没有断扩大。”

因为预期汽车贸易维持强劲，高通公告，估计到2030年，公司汽车贸易的匿伏市集边际估计将延长至1000亿好元，其车贸易定单总估值达300亿好元。此外，半导体贸易(QCT)中的汽车贸易营收延长势头强劲，将从2021财年的9.75亿好元延长至2022财年的预期收进13亿好元。

共时，高通上调2021年11月宣告的QCT汽车贸易营收延长预测——估计2026财年营收将胜过40亿好元，2031财年营收将胜过90亿好元。

当日，高通还公告了取梅赛德斯-飞驰公司协作，两边将坑骗骁龙数字底盘处理计划为就将推出的梅赛德斯-飞驰车型提供新 的先入数字化机能。从2023年起，梅赛德斯-飞驰将在其车载新闻文娱系统中使用骁龙座舱平台。共时，高通还颁布了取IBM旗下红帽公司协作，将红帽公司的启源车载职掌系统取高通的数字底盘系统相联结。

令市集闭注的是，高通公告，推出“业内首个集成式汽车超算SOC”，名为Snapdragon Ride Flex.高通称，Snapdragon Ride Flex共时担负车内电子系统经管取把持，简化汽车电子系统设计错杂度以及本前，该芯片将调整囊括图象解决、安齐经管、安齐解决、数字音频解决、图象解决、嵌进式视觉、光达纪念讯号解决、GPU、CPU和无线通讯岁月，搭配图象解决芯片取AI添快器知足自L2至L5 层级先入辅佐驾驶取自动驾驶需求。

没有过，Snapdragon Ride Flex并不是不竞争对于手，英伟达在原周举行的GTC大会也宣告了“雷神”(Thor)车用超等芯片。英伟达称，该芯片可提供每一秒2000万亿次浮点运算性能，估计将于2024年量产，并运用于2025年的车型上。Thor也许在系统层面临没有共预备入行多域远隔，共时运转Linux、QNX以及安卓等多个系统。黄仁勋先容，方今汽车的泊车、主动安齐、驾驶员监控、摄像头镜像、集群以及新闻文娱，均由没有共的预备配置把持；而将来，这些机能将没有再由独自的预备配置把持，而是由在Thor平台运转的软件把持。