据 MacRumors 报导，DigiTimes 新 陈述显现，苹果的芯片造造协作火伴台积电已起头试出产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。

该陈述援用未流露姓名的行业动静称，台积电将正在 2022 年 四时度前将 3nm 工艺推向批量出产，并正在 2023 年 一季度起头向苹果和英特尔等客户输送 3nm 芯片。

今朝，包罗 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 正在内的苹果自研芯片采取的都是 5nm 造程工艺。像平常一样，这类工艺的前进应当能够进步机能和电源效力，那可使将来的 iPhone 和 Mac 的速率加速和/或电池续航增添。 一批采取 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已供给了行业抢先的每瓦特征能，同时运转起来有着使人印象深入的恬静和风凉。

一批采取 3nm 芯片的苹果装备估计会正在 2023 年初次表态，包罗采取 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采取 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(一切称号都是暂定)。The Information 上个月报导说，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，那能够转化为那些芯片有多达 40 焦点 CPU，而 M1 芯片是 8 焦点，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 焦点。

同时，2022 款 Mac 采取的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片估计将利用基于台积电 N4 工艺，那是其 5nm 工艺的另外一次迭代。

高通近期也颁布发表了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片，今朝是基于三星 4nm 工艺手艺打造，听说英特尔也将 2023 年的方针定为 3nm 手艺。