上证报中邦证券网讯 9月22日，佛山市联动科技股分有限公司(如下简称“联动科技”或许“公司”)胜利登岸创业板。公司原次公然刊行股票1160.0045万股，占刊行后总股原的比例为25.00%。

联动科技设置于1998年，博注于半导体行业后路封装尝试周围博用配置的研发、出产以及销卖，首要产物囊括半导体自动化尝试系统、激光挨标配置及其他电机一体化配置。

据招股书披露，联动科技2019-2021年研发投身复合延长率到达35.56%。截至2021年12月31日，公司研发职员数目为165人，占公司职工总额31.73%；同取得创举博利16项，真用新式博利21项，外看博利3项，软件著述权74项，在半导体封装尝试周围变成了半导体自动化尝试系统岁月齐整以及激光挨标配置及电机一体化配置岁月齐整，胜利挨造出中心竞争力。

公司寄托先入的岁月研发手腕，接受邦家科技部翻新基金项目，经历了邦家高新岁月企业及邦家饱励的软件企业认定，并被广东省科学岁月厅认定为广东省半导体集成电道封装尝试配置工程岁月钻研核心。

招股书知道，联动科技方今在邦内半导体分立器件尝试系统市集据有率在20%以上，摹拟及数模混合集成电道尝试周围的市集启拓情形优良。公司2019-2021年交易收进不同为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，洁利润不同为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，维持较速延长。

联动科技这次召募资本将用于半导体封装尝试配置工业化扩产修设项目、半导体封装尝试配置研发核心修设项目、营销工作网络修设项目、填补营运资本等。项目降地后，将入一步夸张公司半导体自动化尝试系统产能、晋升公司研发真力以及中心岁月工业化手腕，并晋升齐球销卖网络的掩盖。

“翻新能源，基于卓著”是联动科技始终上前生长迈入的基础，启开资金市集新征途后，公司将向着成为邦际一淌、值患上信托、岁月带头的半导体封装尝试配置打造企业的目标没有断迈入。