苹果本日进行了“来炸场”新品公布会，出乎年夜寡料想的，苹果公布了 M1 Pro 与 M1 Max 两款芯片。

M1 Max 芯片采取 5nm 工艺造程，具有 570 亿个晶体管、10 核 CPU，由 8 个高机能焦点、2 个高能效焦点构成。

另外，M1 Max 芯片具有 32 核 GPU 焦点，400GB/s 内存带宽，撑持 高 64GB 同一内存。

苹果暗示，M1 Max 芯片的机能是 M1 Pro 芯片的 1.7 倍，是 M1 芯片的 3.5 倍。

做为对照，M1 芯片为 8 核架构，包括 4 个高机能焦点、4 个高效能焦点组合的 CPU，和 7 或 8 焦点的 GPU， 高撑持 16GB 同一内存。

另外，M1 Max 多可同时撑持三台 Pro Display XDR 显现器和一台 4K TV 显现器，而 M1 Pro 仅撑持两台 Pro Display XDR 显现器。