环球芯片欠缺已侵扰从汽车到智妙手机等关头行业的出产，三星电子比来表露了到 2026 年将其代工产能增添至当前三倍的打算，但市场担忧那一年夜胆行动能够会因为客户撑持不敷从而致使产能多余的高风险。

据 digitimes 报导，正在新 的财报德律风集会上，三星电子暗示将扩年夜其位于首尔南部平泽的 S5 晶圆厂的 EUV 产能，并能够正在美国成立一家专注于进步前辈造造工艺的新工场，以知足企业用户对定造芯片不竭增加的需求。

以 2017 年为出发点，三星电子暗示，经由过程其 S3 和 S4 晶圆厂的出产和 2021 年 S5 晶圆厂 一阶段上线，该公司今朝的综合代工产能已增加至 2017 年程度的 1.8 倍。到 2026 年，跟着 S5 进进 二阶段，打算正在美国的工场起头批量出产，其总产能估计将进一步飙升至 2017 年产量的三倍以上。

业内动静人士称，因为三星电子的代产业务将专注于进步前辈的工艺节点，是以该公司将不能不依托现有客户的分外定单动力或从台积电客户那边篡夺定单，以进步其产能操纵率。

但今朝环球启动 5/7nm 工艺的前 10 年夜客户中，只要高通、英伟达和 IBM 暗示情愿采取三星电子的进步前辈工艺手艺，苹果、联发科、AMD、英特尔、赛灵思、博通和比特年夜陆都与台积电连结不变的协作干系。

动静人士并弥补说道，高通和英伟达也起头正在台积电下单，但若是三星电子进步前辈工艺的制品率低于他们的预期，他们能够会将更多定单转移到台积电。若是是如许，三星电子将更难从其他潜伏客户那边取得定单。