SEMI 新 发布数据显现，北美半导体装备造造商 10 月环球出货量到达 37.4 亿美圆，较上月环比增加 0.6%，仅次于 7 月创下的 38.5 亿美圆汗青高位。

SEMI 总裁兼首席履行官 Ajit Manocha 暗示：

北美半导体装备造造商的月度出货显现出 10 月份延续微弱的势头。

数字化转型的鞭策，和对多种倾覆性利用的微弱需求，持续鞭策半导体装备的发卖。

按照 SEMI 此前展望，2021 年环球晶圆厂半导体装备投资金额无望达 900 亿美圆，或创汗青新高，2022 年则无望进一步迫近 1000 亿美圆，持续三年革新汗青新高。