SEMI 新 《环球半导体装备市场统计陈述》显现，2021 年环球半导体系体例造装备发卖额较 2020 年激增 44% 至 1026 亿美圆(约 6535.62 亿元群众币)，创汗青新高，中国年夜陆地域再次成为 年夜市场，增加 58% 至 296 亿美圆(约 1885.52 亿元群众币)，持续 四年增加。

按照陈述，韩国、中国台湾地域别离以 250 亿美圆、249 亿美圆的发卖额位居 2、 三，增加率则别离为 55%、45%。以后的排名为日本(78 亿美圆)、北美(76 亿美圆)、天下其他地域(44 亿美圆)、欧洲(32.5 亿美圆)。

从各种装备 2021 年发卖额较 2020 年增加幅度来看，晶圆加工装备增加 44%，其他前端发卖增加 22%，封拆装备团体增加 87%，总的测试装备增高涨 30%。

SEMI 总裁兼首席履行官 Ajit Manocha 暗示:“2021 年造造装备收入增加 44%，突显出环球半导体行业主动鞭策增添产能。”“这类扩年夜出产才能的动力超出了当前的供给掉衡，该行业将持续尽力应对一系列新兴的高科技利用，从而使数字天下加倍智能，并带来无数社会效益。”