做为环球晶圆代工市场的一哥，台积电正在进步前辈工艺上越走越远，客岁就量产了5nm工艺，下一步就轮到3nm工艺了，新 动静称台积电的Fab 18工场已起头试产3nm芯片。

台积电正在南科产业园的Fab 18晶圆厂是今朝进步前辈工艺的主力出产基地，5nm/4nm工艺工场就有4座，3nm工场有3座， 一代3nm工艺不会上GAA晶体管，还会持续利用FinFET工艺。

比拟三星间接上马3nm GAA工艺，台积电的守旧也确保了他们的进度更快，动静称Fab 18晶圆厂已起头试产3nm工艺，不外详细出产的芯片没有发布。

首发台积电3nm工艺的也没有他人， 能够的是苹果，但不会是iPhone 14用的A16处置器，更能够的是 三代M系列电脑芯片，代号为Ibiza、Lobos和Palma，会起首呈现正在高端Mac电脑上，好比将来的14英寸和16英寸MacBook Pro。

除苹果以外，此次实时跟进3nm的能够另有Intel，固然Intel CEO一向正在喷台积电不平安、有补助，但也还是跟台积电经商，并且年夜手笔抢下3nm节点定单，首要是用于14代酷睿的3nm GPU焦点。

其他厂商中，AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺，但不会那么快， 少也要2023年以后了。

按照台积电的说法，3nm工艺本年试产，2022年下半年量产(比拟以往进度延期 少3个月)，年夜范围进献收进则要到2023年上半年。