据外洋媒体报导，财产链方面的人士正在上周流露，芯片代工商台积电的 3nm 造程工艺，已起头实验性出产，将正在来岁四时度年夜范围量产，苹果搭载台积电 3nm 工艺所代工芯片的末端产物，将正在 2023 年推出。

而财产链方面的动静还显现，芯片厂商英特尔的高管，将正在本月中旬到访台积电，洽商 3nm 工艺芯片的代工事件。

正在苹果、英特尔等浩繁厂商存眷台积电 3nm 工艺的环境下，台积电那一进步前辈造程工艺量产以后的产能，也就备受存眷，将间接决议有几多厂商能取得 3nm 工艺的产能撑持。

对台积电 3nm 造程工艺的产能，有外媒动静指出，正在 一阶段，台积电 3nm 工艺的月产能估计会被限定正在 40000 片晶圆。

40000 片晶圆，只是外媒估计的台积电 3nm 量产以后 一阶段的月产能，外媒也并未给出台积电那一工艺其他阶段的产能预期。

正在客岁 9 月份，曾有外媒正在报导中暗示，台积电 3nm 工艺筹办了 4 波产能，此中首波产能中的年夜部门，将留给他们多年的年夜客户苹果，后 3 波产能估计将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。