韩国晶圆代工场商 DB HiTek 经由过程正在硅晶圆片上建造由氮化镓 (GaN) 质料造成的薄膜来出产半导体芯片，该手艺可以或许呼应通讯装备、电动汽车充电器和太阳能转换器等快速增加的市场。

图源：etnews

据韩媒 etnews 报导，GaN 是下一代半导体质料，可进步通讯装备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效力。DB HiTek 将出产基于硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 手艺的 8 英寸半导体，该手艺估计能够经由过程进步半导体系体例造的合作力来简化晶片加工以加强红利才能。

据领会，DB HiTek 估计本年将操纵其忠北工场来应对 8 英寸市场，该公司打算经由过程充实操纵忠北的 Sangwoo fab 产能或停止分外投资来知足对电动汽车和电动装备等 8 英寸半导体的需求。