芯片布局再落一子,小米入股常州承芯半导体

 头条123   2025-05-17 15:30   2055 人阅读  0 条评论
芯片布局再落一子,小米入股常州承芯半导体 1 月 19 日,常州承芯半导体有限公司产生工商变动,新增湖北小米长江财产基金合股企业 (有限合股) 等多名股东,同时公司注册本前由 4.38 亿元增添至 6.53 亿元,增幅 48.98%。

企查查信息显现,该公司建立于 2019 年,法定代表报酬吕向正,运营规模包括:半导体分立器件造造;半导体分立器件发卖;集成电路芯片及产物造造;集成电路芯片及产物发卖等。

据领会,常州承芯半导体有限公司原名新晶宇光电,由寰宇通信、晶品光电结合建立,厥后更名为常州承芯半导体。

承芯半导体的战略是引进寰宇通信的手艺,正在 短时候成立团队,到达 HBT、pHEMT、VCSEL、滤波度量产方针,同时与西电协作开辟 三代半导体手艺,延续优化 5G 所需的化合物半导体系体例程,希冀于 5 年内能够到达后摩尔时期带领者的愿景。

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