进步前辈半导体系体例造可谓是高科技皇冠上的明珠，各个年夜都城想把握那一上风，美国前不久推出了520亿美圆的半导体增进计划，此刻欧盟也要推出近似的打算， 少投资3000多亿元鞭策半导体财产成长。

英国等媒体报导指出，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿将正在周二发布欧盟的《芯片法案》，撑持芯片出产、试点项目和草创企业， 主要的是扶植年夜型芯片造造工场。

至于投资金额，分歧动静来历于说法分歧， 少看到了420亿、450亿及480亿欧元三个说法了，欧盟的一个方针是对标美国的520亿美圆投资，450亿欧元的说法比力靠谱，约合群众币3267亿元。

正在欧盟的450亿欧元打算中，从芯片设想到出产造造再到封拆测试城市触及到，此中出产造造是重点，成立的出产线中有10nm经常使用半导体工艺，也有2nm及以下的进步前辈造造工艺，还要有3D异构集成工艺。

欧盟的焦点方针是2030年时欧盟公司正在环球半导体系体例造中的份额从今朝的10%晋升到20%。