正在从明天清晨的投资者集会上，Intel发布年夜量新处置器、新工艺的停顿，力度很是猛，2025年之前就要量产5代进步前辈工艺，推出4代酷睿处置器，一口吻发布到了16代酷睿。

正在那此中，CPU工艺是重中之重，也是Intel将来酷睿、至强、ARC显卡和封拆手艺的基石，此次集会上Intel进一步明白了各代工艺的量产时候及机能环境，我们来看一下。

正在曩昔的2021年，Intel 主要的一步固然是量产了Intel 7(之前的10nm SF工艺)工艺，以此为根本推出了12代酷睿Alder Lake，本年的13代酷睿Raptor Lake也会持续利用Intel 7工艺，进步产能、优化机能是重点，13代酷睿此次又增添了8个效能核，总计24核32线程。

此刻是2022年了，Intel行将进进下一个节点——Intel 4，也就是之前的7nm，那一代工艺会初次利用EUV光刻机，Intel暗示该工艺将正在2022年下半年投产，其晶体管的每瓦机能将进步约20%。

首发Intel 4工艺的是14代酷睿Metor Lake，不外它要到2023年才气上市，并且除Intel本身出产的CPU模块以外，还会利用台积电的N3工艺，应当是用于GPU模块等，若是没记错的话，那是Intel初次正在官方线路图上确认利用其他厂商的工艺。

Intel 4工艺以后是Intel 3工艺，也是基于EUV光刻的，官方称Intel 3将具有更多功用，并正在每瓦机能上实现约18%的晋升，估计正在2023年下半年投产。

不外从Intel的线路图来看，酷睿处置器不会利用Intel 3工艺了，由于15代酷睿Arrow Lake会间接利用20A工艺，后者是首款埃米级CPU工艺，撑持RibbonFET和PowerVia那两项手艺，每瓦机能上实现约15%的晋升，2024年上半年投产，首发的多是16代酷睿Lunar Lake。

2024年对Intel来讲很是关头，由于下半年就会量产18A工艺了，是20A工艺的改良版，每瓦机能大将实现约10%的晋升。

从Intel的线路图来看，他们正在将来几年中很是激进，2025年之前要量产5代工艺，乃至正在2024年推出两代进步前辈工艺，跟之前四五年都没进级14nm、10nm工艺完整分歧，野心很是年夜。

至于Intel的方针，那就是正在2030年经由过程进步前辈工艺RibbonFET、高NA EUV光刻机、Foveros 3D封拆等各类手艺，实此刻单个装备中担当跨越1万亿个晶体管，要晓得今朝 顶级的芯片(包罗密度更高的GPU正在内)也不外是百亿级晶体管，Intel要正在8年内实现5-10倍的密度晋升，再续摩尔定律光辉。