红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日正式公布。本日,红魔游戏手机官方暗示,红魔 7 系列采取 UDC 无孔周全屏,为行业首发 UDC 屏下摄像实周全屏游戏手机。
据先容,红魔 7 系列还搭载 ICE 魔冷散热体系,具有业界 年夜散热质料面积 41279mm²,撑持电竞导热庇护壳与涡轮散热背夹, 高可降至-4℃。
红魔 7 系列搭载骁龙 8 Gen 1 处置器,内置自力游戏芯片 —— 红芯 1 号。另外,红魔游戏手机 7 采取通明后盖、后置三摄设想,撑持 135W 快充,内置涡轮散热电扇,和面积达 4124mm² 的超年夜 VC 液冷散热板。
工信部进网信息显现,红魔游戏手机 7 采取 6.8 英寸 OLED 屏,撑持屏下指纹辨认,具有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸,重 215g,内置 4500mAh 电池,前置 8MP 镜头,后置 64MP 三摄。
本文地址:https://www.toutiao123.net/news/28741.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 头条123 所有,欢迎 本文,转载请保留出处!
版权声明:本文为原创文章,版权归 头条123 所有,欢迎 本文,转载请保留出处!
阿里发布首款自研云原生服务器“磐久”:搭载
紫光展锐:搭载唐古拉 T770 芯片的手机通过泰尔
搭载 AMD RX 6600 XT 的黑苹果现身数据库,跑分超上
绿米发布人体存在传感器 FP1:搭载毫米波雷达传
Redmi Note 11/11S 海外发布:分别搭载高通骁龙 680
OPPO K10 手机配置曝光:搭载天玑 8000 芯片 + 1080
消息称三星 Galaxy S22 系列将仅搭载骁龙 8 Gen 1,
传音旗下 Infinix 在印度发布廉价笔记本:搭载
小米 Redmi K50 系列官宣:首批搭载天玑 9000 旗舰芯
发货日期推迟?英特尔称搭载 Arc 独显的笔记本电
无惧配置 手 ROG魔霸5Plus搭载5900HX酣战赛博世界
传音发布 Pop 5S 手机:搭载 5.7 英寸 LCD 屏,Andr
毫末智行董事长张凯:到2025年中国高级别辅助驾驶搭载率或超70%
iQOO 宣布新旗舰将搭载全新一代高通骁龙 8 Gen 1
OPPO 下一代 Find X 旗舰系列将首发搭载联发科天玑
三星 Galaxy Tab S8 / S8+/S8 Ultra 真机图现身:搭载骁
高通:全新标致 308 搭载骁龙汽车数字座舱平台
外星人预热新款 x14 :搭载 86Wh 电池,14 英寸游戏
郭明錤:每部苹果 AR / MR 头戴设备均搭载 4nm /
酷派 COOL 20 Pro 官宣 12 月 1 日晚 7 点发布,搭载对