据韩媒报导，三星电子日前正在 DS(体系产物)部分内新设立测试与封拆 (TP) 中间。

韩媒以为，三星此举或将成为其扩年夜封测范畴投资的前奏，因进步前辈封拆已日趋成为当前头部企业合作核心，台积电与英特尔也正正在该范畴年夜力投资。

三星电子客岁 11 月已发布其下一代 2.5D 封拆计划 H-Cube 观点，并正在该范畴已有必然并购结构。

据研讨机构 GIA 推算，2022 年，环球半导体进步前辈封拆市场估量为 367 亿美圆，估计到 2026 年范围将到达 506 亿美圆，复合年增加率为 7.7%。