客岁12月，OPPO公布了马里亚纳MariSiliconX芯片，做为OPPO的首款自研NPU影象芯片，马里亚纳MariSiliconX芯片从设想、算法到供给链流片均由OPPO芯片团队自研完成，今朝OPPO Find X5 Pro已搭载该芯片。

据台媒新 报导，OPPO旗下IC设想子公司上海哲库今朝已睁开了利用处置器(AP)及手机体系单芯片(SoC)研发，首款采取台积电6纳米造程工艺出产的AP芯片估计将正在2023年推出，到2024年，OPPO将推出采取台积电4纳米造程的整合AP及数据机(Modem)的手机SoC。

业内助士暗示，OPPO的首款4nm造程工艺的手机SOC芯片估计会正在两年后推出，机能及能效设想方面与高通、联发科等老牌厂商会有差异，不外，OPPO首款自研手机SOC芯片应当会先正在低端进门机型上试水，然后慢慢迭代进级向更多机型渗入。